榕之子提示您:看后求收藏(第九十九章 芯的起点,造车,榕之子,吾爱读小说),接着再看更方便。

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但这还不是它的真面目,直到工程师拆卸开多层外壳,露出里面电路核心区域,才看到两块指甲般大小的芯片现出真身。

ESP系统需要两块芯片同时运行一样的控制软件来处理信号数据,彼此相互比对核实一致后,才会对车辆发出最终操控调整指令。

芯片上面印着“H”字样的公司标识,表明这是由海思半导体公司设计生产的产品。

在韩皓和华为公司联合组建海思半导体公司40个月时间后,公司推出了第一款芯片产品,内部代号H1V2,专门为汽车应用设计。

跟通信芯片比起来,车用芯片技术难度相对不高,因此海思公司率先设计生产成功,用在了中华集团自主的ESP系统之上。

在今天路试之前,实际上搭载该款芯片的产品已经在台架上进行了多次耐久性试验,取得了非常不错的成绩。

之前中华集团生产自己的ESP系统,主要是做硬件整合和软件开发工作,软件上积累了许多数据,但硬件如芯片、传感器等都得采购国外产品。

车载芯片的中高端市场完全控制在国外厂家手中,全球市场规模在数百亿人民币之上。今后伴随汽车多媒体技术以及新能源技术普及推广,每辆车身上至少需要2000元以上的芯片成本,这个市场将会迎来爆炸式增长。

例如在中华集团推出的纯电动新能源轿车身上,电池成本排在第一位,位列第二的就是各种芯片电子控制系统,足以证明芯片在未来汽车中的重要地位。

海思H1V2的成功,表明中国汽车业再次迎来历史转折点,将来可能会在芯片高端领域实现国产化。

这也给了韩皓极大信心,让他着手开展下一个阶段的大投资。

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